Đề tài seminar: Khắc bằng chùm điện tử

Nội dung text: Đề tài seminar: Khắc bằng chùm điện tử

1. Nhóm 6 : Đề tài seminar : Khắc bằng chùm điện tử
2. oThành viên : 1. Phạm văn Thanh 2. Phạm văn Cường 3. Nguyễn văn Cường 4. Nguyễn xuân Thái 5. Nguyễn hữu Kiên 6.Nguyễn văn Mạnh 7.Trương văn Dũng 8. Bùi văn Phong
3. Quang khắc chùm điện tử Electron beam lithography (EBL) là thuật ngữ chỉ công nghệ tạo các chi tiết trên bề mặt (các phiến Si ) có kích thước và hình dạng giống như thiết kế bằng cách sử dụng chùm điện tử có năng lượng cao làm biến đổi các chất cản quang phủ trên bề mặt phiến. EBL là một công cụ phổ biến trong công nghệ nanô để tạo ra các chi tiết, các linh kiện có kích thước nhỏ với độ chính xác cực cao.
4. NGUYÊN LÝ CỦA EBL Khác với quang khắc truyền thống (photolithographyCấu tạo của thiết ),bị EBLEBL sử gần dụng giống chùm như điện tử mộtnên kínhkhông hiển cần vi mặtđiện tử quét, có nghĩa là tạo nạ tạo hình mà chiếu chùm điện tử có năng trực tiếp chùm điện tử lượng cao, sau đó lênkhuếch bề mặt đại mẫu, và thuvà hẹpdùng cácnhờ cuộn hệ dâythấu đểkính quéttừ, rồi điệnchiếu tử nhằm chùm vẽđiện ra tử các chitrực tiết tiếpcần lên tạo. mẫu Chùm cần điệntạo tử của các EBL mạnh có thể có kích thước từ vài nm đến hàng trăm nm.
5. NGUYÊN LÝ CỦA EBL  Bề mặt của phiến được phủ một hợp chất hữu cơ gọi là chất cản quang (resist) . Chất này bị biến đổi tính chất dưới tác dụng của chùm điện tử
6. Nguyên lý 2 phương pháp trong EBL Nguyên lý 2 phương pháp trong EBL: kỹ thuật liff-off (trái) và kỹ thuật ăn mòn (phải)
7. Một số loại cản quang và độ phân giải của chúng
8. Kỹ thuật lift-off  PHỦ LỚP CẢN QUANG DƯƠNG LÊN ĐẾ  PHẦN CẢN QUANG DƯƠNG ĐƯỢC CHIẾU SÁNG SẼ BỊ ĂN MÒN ĐỂ LẠI KHUÔN CÓ HÌNH DẠNG VẬT LIỆU CẦN TẠO  SỬ DỤNG PHƯƠNG PHÁP BỐC BAY VẬT LIỆU ĐỂ PHỦ VẬT LIỆU LÊN KHUÔN  LOẠI BỎ KHUÔN CẢN QUANG THU ĐƯỢC VẬT LIỆU CÓ HÌNH DẠNG MONG MUỐN TRÊN ĐẾ
9. Kỹ thuật ăn mòn  NGƯỜI TA PHỦ LÊN TẤM ĐẾ LỚP VẬT LIỆU TẠO KHUÔN SAU ĐÓ PHỦ LỚP CẢN QUANG ÂM LÊN TRÊN.  SAU KHI TRÁNG RỬA, PHẦN CẢN QUANG ÂM ĐƯỢC CHIẾU SÁNG SẼ KHÔNG BỊ ĂN MÒN, PHẦN CẢN QUANG KHÔNG ĐƯỢC CHIẾU SÁNG BỊ ĂN MÒN ĐỂ LỘ RA LỚP VẬT LIỆU.  ĂN MÒN LỚP VẬT LIỆU LỘ RA  LOẠI BỎ LỚP CẢN QUANG, NGƯỜI TA THU ĐƯỢC VẬT LIÊU CẦN CHẾ TẠO
10. PHƯƠNG PHÁP EBL  Ưu Điểm : •Vì dùng chùm điện tử nên có khả năng tạo chùm tia hẹp hơn rất nhiều so với ánh sáng, do đó có thể tạo các chi tiết có độ phân giải cao và kích thước nhỏ hơn rất nhiều so với photolithography. •Dễ dàng tạo các chi tiết phức tạp. •Chùm điện tử có thể điều khiển quét trên bề mặt mẫu bằng cách cuộn dây nên có thể vẽ trực tiếp chi tiết mà không cần mặt nạ như photolithography  Nhược Điểm : Phương pháp EBL chậm hơn nhiều so với photolithography ,rất đắt tiền
11. Ứng Dụng ViệnCôngnghệ Massachuset (MIT, Mỹ) vừa tìm được cách chế tạo chip với các kích thước chi tiết 9nm. Kỷ lục công nghệ đạt được trong phòng thí nghiệm trước đây là 25nm. Các tấm wafer để sản xuất chip
12. Ứng Dụng Có kích thước cực nhỏ: 0,15 x 0,15 mm và bề dày chỉ 7,5 micro mét
13. Ứng Dụng
14. Thanks for Watching